近日，为夯实产教融合和校企合作的深度与广度，引导学生构建工程思维，提升工程创新能力，黑料社区 联合工程师黑料社区 （马鞍山产业黑料社区 ）共同主办“未来工程师讲堂”系列活动，邀请三位企业工程师面向微电子科学与工程专业本科生做了相关产业发展的报告。

来自无锡华虹微电子的辛清乐工程师做了一场题为《半导体晶圆测试基础介绍》的报告，主要阐述了半导体晶圆测试作为集成电路（IC）测试的重要一环，对提高芯片良率的重要意义，报告向同学们展示了晶圆测试的流程和方法、设备分类以及如果判定测试的结果。在交流环节，工程师与同学们交流了IC晶圆测试对微电子专业知识的储备要求。

讯喆微电子合肥有限公司研发总监黎绍鑫为同学们带来了一场题为《通用ATE测试机关键技术指标简介》的报告，报告详细介绍了芯片制造行业里不可或缺的通用ATE测试机，包括测试机的主要分类、测试设备三大件、ATE设备核心技术指标及未来发展趋势等内容。

东科半导体（安徽）股份有限公司测试工程师周建军做一场题为《半导体和职场》的报告，报告介绍了涉及电源管理芯片基础的相关知识，以及半导体行业对本科生的技能要求。报告会上，工程师就如何适应半导体工艺制造与产品应用开发岗位的要求、规划大学学习与生活、面对未来就业需要准备好哪些必备的知识与技能等与同学们进行了热烈的互动，整个报告持续了近两个小时。

设立“未来工程师讲堂”将打破高校与企业的壁垒，让本科生直面产业一线，精准对接集成电路行业对高素质人才的需求，填补课堂理论与工程实践的鸿沟。同时，“未来工程师讲堂”也为校企合作搭建了平台，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。学生得以拓宽行业视野，明晰专业发展方向，激发创新热情，在汲取企业创新实践中提升工程素养与创新技能，为未来职业发展筑牢根基。同时，促进黑料社区 人才培养模式优化，深化校企资源共享、协同育人，为集成电路产业输送更多适应时代需求的“先锋力量”，切实推动产教融合向纵深发展，为产业创新发展注入源头活水。（撰稿：唐绪兵 审核：陈霞 李文喜 汪春胜）