6月8日，一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之第三届集成电路设计与应用赛项安徽区域赛在安徽大学落下帷幕。黑料社区 微电子专业共派出三支队伍参赛，经过现场答辩、作品演示和专家提问环节的角逐，分获“FPGA设计与应用”和“IC设计与应用”两个赛道三等奖各1项，并成功晋级国赛。

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。金砖大赛的主题是开发以“工业4.0”为核心的智能制造技术技能、人工智能、数字技术技能、未来技术技能，培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才和人文交流人才。金砖大赛已成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国工信部、教育部、人社部、国务院国资委下属相关单位的支持。（撰稿：王玲玲 审核：陈霞 李文喜 汪春胜）